絕大部分電子産品都要求在幹燥條件下作業和存放。據統計，全球每年有1/4以上的工業制造不良品與潮濕的危害有關。對于電子工業，潮濕的危害已經成爲産品質量控制的主要因素之一。

（1）集成電路：潮濕對半導體産業的危害主要表現在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內部，産生IC吸濕現象。

在SMT過程的加熱環節中，進入IC內部的潮氣受熱膨脹形成水蒸氣，産生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，並使IC器件內部金屬氧化，導致産品故障。此外，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導致虛焊。

根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。

（2）液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生産過程中雖然要進行清洗烘幹，但待其降溫後仍然會受潮氣的影響，降低産品的合格率。因此在清洗烘幹後應存放于40%RH以下的幹燥環境中。

（3）其它電子器件如：電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、矽晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件、各種需防潮的電子器件等，均會受到潮濕的危害。

（4）作業過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝後到通電之間；拆封後但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的産成品等，均會受到潮濕的危害。

（5）成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在高濕度環境下存儲時間過長，將導致故障發生，對于計算機板卡CPU等會使金手指氧化導致接觸不良發生故障。潮濕的危害對電子工業的品管和産品的可靠性提出造成了嚴重的問題。必需按IPC-M190標准進行幹燥處理。